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机译:ENIG沉积对LTCC / PWB组件中热机械加载的无铅2级互连的失效机理的影响
机译:印刷线路板涂料对无铅芯片级封装互连可靠性的影响
机译:机械和热负荷下边缘和角焊无铅阵列封装二级互连可靠性的系统研究
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:适用于微流体设备的无连接器的世界到芯片互连
机译:用于芯片级封装功率器件的无孔无铅焊料热界面材料的热和热机械性能